大陆半导体制造设备市场火热高通推出双

9/15半导体新闻点评：中秋佳节，为您送上一份祝福！今天的新闻不够丰富，看来众新闻制造者和搬运工们都准备赏月去了。大家好好休息吧，以利于下周继续奋战。

1、大陆半导体制造设备市场将达64亿美元

半导体制造设备的行业协会SEMI预测称，年全球半导体制造设备市场规模将达到亿美元，中国大陆地区将比上年增长31%，达到64亿美元，规模超过日美韩，排在第2位，仅次于半导体代工巨头云集的中国台湾地区。

大陆企业首先将通过生产难度较低的存储半导体，形成能对抗世界巨头的体制。但在生产技术等方面与领先的国家和地区差距明显，很多观点最初认为大陆在品质和成品率方面处于不利地位，不过大陆正在探索与外资企业合作，以及吸引中国台湾的熟练技术人员等合作方式。

半导体制造设备指的是在硅晶圆（基板）等半导体材料之上制作细微电路的设备。通过形成具有电子性质的薄膜或切削其中一部分而制成。分为制成薄膜的成膜设备和转印电路模式的曝光设备等。在全球市场，美国应用材料公司是最大企业。在日本企业中，东京电子等从事成膜设备业务，佳能和尼康涉足曝光设备等业务。

编辑评论：

最近这两年大陆疯狂上马晶圆加工制造和显示面板生产项目，有外资的，有政府投钱的，也有本土企业扩充产能的。整个大陆的东西南北中各个地区，都有引人

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